2026 年 5 月，AI 算力产业链迎来关键突破与供需共振：三星 CPO 量产落地、HBM3E 价格半年暴涨 300%、软银 + 英伟达 + 富士康共建日本 AI 服务器，三大事件标志着算力传输、存储、基建三大核心环节全面进入 “高需求、高投入、高增长” 的超级周期，硬科技成为 AI 竞争核心战场。
一、CPO 技术突破：三星量产落地，打破算力传输瓶颈
5 月，三星正式官宣CPO（光电共封装）代工量产计划，已拿下大客户订单，成为全球少数实现 CPO 商用落地的厂商，直击 AI 算力集群 “传输功耗高、带宽不足” 的核心痛点。
量产节奏明确：2026 年下半年启动 300mm 晶圆平台量产，聚焦光子集成电路（PIC）与 CPO 光引擎代工；2027 年实现热压键合光引擎规模化生产；2028 年过渡至混合键合技术；2029 年推出交钥匙式全流程代工服务（设计 - 制造 - 封装 - 测试一站式交付）。技术价值显著：CPO 将光引擎与芯片 / 交换机共封装，传输功耗降低 70%+、带宽提升数倍，可解决 AI 集群中 GPU 间数据传输延迟问题，助力算力利用率从 38% 提升至 60%+。产业格局重塑：三星依托 HBM + 先进封装 + 硅光子的垂直整合能力，切入 CPO 代工赛道，与台积电、英伟达形成差异化竞争，全球算力传输供应链从 “单一垄断” 走向 “多元博弈”。二、HBM 价格暴涨：供需缺口持续，高性能存储成核心刚需
5 月数据显示，AI 核心存储HBM3E 现货价格半年暴涨超 300%，供需缺口持续扩大，成为算力硬件 “最紧俏的硬通货”。
价格飙升逻辑：全球 95% 的 HBM 产能集中于三星（19%）、SK 海力士（61%）两家韩企，美光仅占 5% 左右；AI 大模型训练单台服务器需 640GB HBM（传统服务器的 8-10 倍），2026 年全球 HBM 供需缺口超 30%，订单排期至 2028 年。产品迭代加速：HBM3E（8 层堆叠）成为英伟达 Blackwell B200 标配（192GB/8TB/s 带宽）；更高配 B300 搭载 12 层 HBM3E（288GB），单价较前代溢价 50%+；HBM4 已获英伟达、谷歌锁定订单至 2028 年。产业影响深远：HBM 从 “周期品” 变为 “战略资源”，SK 海力士一季度利润率达 72%，三星市值突破 1 万亿美元；存储芯片成为 AI 算力竞争的核心卡点，倒逼全球加速扩产与技术自研。三、算力基建出海：软银 + 英伟达 + 富士康共建日本 AI 服务器
5 月 9 日，软银、英伟达、富士康达成三方合作，在日本打造基于 Blackwell 芯片的 AI 服务器制造基地，规划 5 吉瓦算力，首批产品 2027 年交付，全球算力基建竞争延伸至本土产能布局。
合作核心内容：采用英伟达 Blackwell GPU（B200/B300），初期通过组装外购组件搭建产能，2029 年前掌握完整制造流程；算力规划达 5 吉瓦，覆盖数据中心与 AI-RAN（通信 + AI 融合基础设施）场景。三方战略诉求：软银打通 “模型投资 - 算力自研” 全链条，保障日本 “主权 AI” 数据安全；英伟达锁定高端服务器产能，绑定亚太市场；富士康（鸿海）巩固 AI 服务器代工龙头地位，扩大非手机业务占比。全球格局影响：日本加速追赶中美算力基建，计划 2030 年前成为全球 AI 算力重要供给地；全球算力供应链呈现 “区域化、本土化” 趋势，降低单一地区依赖，同时加剧亚太算力竞争。四、产业总结：算力硬科技进入 “突破 + 涨价 + 扩张” 三重周期
技术层：CPO 商用打破传输瓶颈，HBM 迭代匹配大模型需求，算力硬件从 “性能提升” 迈向 “架构革命”。供需层：AI 需求指数级爆发，HBM、CPO 等高端产能短期无法匹配，价格暴涨成为常态，硬科技企业迎来利润高增期。格局层：三星、SK 海力士主导存储，英伟达掌控芯片，富士康代工制造，全球算力产业链分工明确；同时中日加速本土算力布局，竞争从 “技术” 延伸至 “产能 + 供应链”。尚红网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
